対応製品例

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大正テック株式会社

株式会社ジェルモ

アルミナ96%セラミック基板への厚膜スクリーン印刷による集積回
路の形成及びモジュール化が可能です。
パターン設計〜部材調達〜製造〜検査迄の一貫生産体制で客先
ニーズに応じて小ロットからの対応が可能です。
各種コーティングに対応。ガラスエポキシ基板の実装にも対応致し
ます。

厚膜HIC

電源基板

HIC搭載PCB

フェノール樹脂コーティングHIC

エポキシ樹脂コーティングHIC

タッフィーコーティングHIC