アルミナ基板 標準特性| 特性 | PROPERTIES | UNIT & VALUE | |
|---|---|---|---|
| 機械的特性 MECHANICAL PROPEERTIES |
アルミナ含有率 | Alumina content | 96% |
| かさ比重 | Bulk density | 3.8 | |
| 吸水率 | Water absorption | 0% | |
| 曲げ強度 | Bending strength | 3,000Kg/cm2 | |
| 圧縮強度 | Strength against compression | 20,000Kg/cm2 | |
| ヤング率 | Young modulus | 3.05×106kg/cm2 | |
| 熱的特性 THERMAL PROPERTIES |
線膨張係数 | Linear expansion coefficiency
at 25-400℃
at 25-800℃ |
7.1×10-6/℃ 8.2×10-6/℃ |
| 熱伝導率 | Heat conductivity at 25℃ | 0.055cal/cm.sec.℃ | |
| 比熱 | Specific heat at 25℃ | 0.185cal/g.℃ | |
| 電気的特性 ELECTRIC PROPEERTIES |
絶縁耐力 | Insulation resistivity | 10KV/mm |
| 体積固有抵抗 | Specific volume resistivity at 20℃
300℃
500℃ |
＞1014Ω.cm 1013Ω.cm 1012Ω.cm | |
| 誘電率 | Dielectric constant(1MHz) | 9.6 | |
| 誘電正接 | Dielectric tangent(1MHz) | 2×10-4 | |
| 誘電損失 | Dielectric loss(1MHz) | 19.2×10-4 | |
| Te-値 | Te-Value | 1,000℃ |
アルミナ基板 外観仕様
| 項目 | 絵 | 一般仕様 | 特別仕様 |
| 欠け CHIP |
 |
0.5×0.5mm以下は許容 tolerable...less than 0.5×0.5mm |
限度見本適用 Subject to customer specified Sample |
| クラック CRACK |
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無いこと Nil |
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| 異物付着 BURR |
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0.5Φmm以下（但し、欠点と欠点の間は10mm以上） diameter less than 0.5mm (more than 10mm in distancce between contaminated spots) |
限度見本適用 Subject to customer specified Sample |
| ピンホール HOLE |
 |
0.2Φ以下（但し、欠点と欠点の間は10mm以上） |
限度見本適用 Subject to customer specified Sample |
| 斑点 BLEMISH |
 |
0.5Φmm以下（但し、欠点と欠点の間は10mm以上） diameter less than 0.5mm (more than 10mm in distancce between contaminated spots) |
限度見本適用 Subject to customer specified Sample |
| ブク BLISTER |
 |
無いこと Nil |
| 項 目 | 単 位 | グレーズアイテム | |||||||
| NKG-11 | NKG-12 | NKG-13 | NKG-31 | NKG-32 | NKG-33 | NKG-34 | NKG-35 | ||
| 膨張係数(RT〜400℃) | １／℃ | 65×10-7 | 70×10-7 | 66×10-7 | 66×10-7 | 64×10-7 | 68×10-7 | 74×10-7 | 71×10-7 |
| 転移点 | ℃ | 665 | 680 | 450 | 740 | 740 | 680 | 690 | 745 |
| 屈伏点 | ℃ | 720 | 735 | 505 | 780 | 785 | 720 | 735 | 790 |
| 軟化点 | ℃ | 850 | 850 | 600 | 910 | 930 | 845 | 830 | 895 |
| かさ密度 | g/cm2 | 3.0 | 3.4 | 4.7 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.1 | |
| 熱伝導率(25℃) | cal/deg･cm･sec | 0.0020 | 0.0019 | - | 0.0022 | 0.0020 | 0.0020 | 0.0020 | |
| 誘電率(1MHz,RT) | − | 7.2 | 7.8 | 9.5 | 9.0 | 9.0 | 6.3 | ||
| 誘電損失(1MHz,RT) | − | 0.0015 | 0.0014 | 0.012 | 0.0005 | 0.0010 | 0.0003 | ||
| 組 成 | SiO2 Al2O3 BaO CaO B2O3 ZnO |
SiO2 Al2O3 BaO B2O3 La2O3 |
PbO B2O3 SiO2 |
SiO2 Al2O3 BaO CaO La2O3 |
SiO2 Al2O3 BaO CaO La2O3 |
SiO2 Al2O3 BaO CaO |
SiO2 Al2O3 BaO CaO |
SiO2 Al2O3 BaO CaO | |
| 備 考 | 薄膜TPH用 | 薄膜 配線用 |
厚膜TPH用 (高耐熱) |
薄膜 TPH用 |
薄膜 高膨張 |
厚膜 高膨張 | |||
導体特性| 組成 | Ag・Pd |
| 導体抵抗率 | 12μΩ・cm |
| 熱抵抗 | 53W/mk |
| 接着強度 | ≧2kg/2mm□ |
| 接続可能導体 | Ag・Pt、Ag・Pd、Au |
デザインガイドライン| 板厚み | 0.4、0.5、0.635、0.8、1.0mmt |
| 板厚み公差 | 板厚みの±8％ |
| エッジービアの間隔 | 板厚み以上 |
| ビア間隔 | 板厚み以上（ピッチは穴径＋板厚み以上） |
| 最小穴径 | 金型品は0.2mmまで（特別仕様では0.1mmまで） |
| ビア径 | 0.1mmφ〜1.0mmφ（標準は0.2、0.3mmφ） |
| パッド径 | 穴径＋0.3mm（標準） |