ニッコー株式会社 電子セラミック事業部
ニッコー株式会社 電子セラミック事業部
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アルミナ基板：
アルミナ基板特性強度、熱伝導性、絶縁性に優れた、アルミナ純度９６％のセラミック基板です。用途：厚膜印刷基板、グレーズド基板、チップ抵抗など |
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低温焼結多層（ＬＴＣＣ）基板： Ａｇ導体を内層導体とした低コスト・低抵抗導体による基板で、小型化・高機能化・高信頼性を要求される分野に貢献します。 用途：車載用ＭＣＭ、光通信用ＭＣＭ、携帯電話用モジュール、パッケージ（ＢＧＡ・ＣＳＰ）など |
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グレーズド基板： 長尺アルミナ基板にグレーズ加工を施したものです。部分グレーズ・エッチング・端面Ｒ型基板に対応しています。 用途：サーマルプリントヘッド グレーズ基板特性表 |
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ＶＩＡ充填基板： スルーホールに導体を充填したビア構造のアルミナ印刷基板を供給しています。 用途：オンボード電源・携帯電話用モジュール・車載用ＭＣＭなど 導体特性・デザインガイドライン |
大正テック株式会社
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